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台积电2纳米晶圆价格翻倍

编辑:宋元明清 | 栏目:市场行情 | 来源:证券之星 | 发布时间:2024-10-04 19:28   阅读量:13991   

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台积电2纳米技术进展顺利,新竹宝山新厂2025年量产计划不变。惟据供应链透露,2纳米晶圆片价格将较4/5纳米翻倍,粗估可望超过3万美元,显示其独供局面,深握订价权优势。半导体业者分析,晶圆厂在先进制程投入巨资,如3纳米研发投资逾40亿美元,关键供应链功不可没,陪公子练剑终露曙光,台厂矽智财及相关制程耗材厂,如M31、力旺、中砂、升阳半等都因营业额攀升受惠。

先进制程开发成本已见指数型成长,IC设计高层透露,28纳米开发费用约0.5亿美元,至16纳米则需要投入1亿美元,推进5纳米时费用已高达5.5亿美元,其中包括IP授权、软件验证、设计架构等环节。代工厂投入更是巨资,以3纳米制程研发费用来说,研调机构认为需投入40~50亿美元,而建构一座3纳米工厂成本至少约花费150亿~200亿美元。

晶圆代工制程平均价格

供应链业者表示,先进制程的投入更是漫长且耗费资源的过程,研发人力、设备、软件、材料各环节缺一不可,且往往需要7~10年的时间,以2纳米来说,路径确认于2016年即相当明朗,但直到近期试产时程细节才逐渐明确。

全新的制程架构,背后涉及庞大的工程,必须由设备、软件、材料三大业者支持。供应链指出,先进制程越往下走,光罩张数及复杂度都显著升高,良率提升也就越发困难,对所有供应链而言都是考验,不过,一旦通过代工厂验证,非必要即不会轻易更换供应商。

台厂跟随台积电脚步,克服前期诸多困难,并达到供应链本土化要求。伴随2纳米2025年即将问世,供应链业者有望迎来获利成长爆发;其中,M31之IP研发已切入可支援智能手机和高效能运算的2纳米制程平台;力旺也表示正与一线晶圆代工厂合作开发2纳米技术。

也因为2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化,材料方面则有中砂及升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。以再生晶圆而言,2纳米产值约当为28纳米的4.6倍,挡控片进入先进制程后,片数用量也会跟进提升,对业者来说,可望出现量、价齐扬的商业机会。

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